(1)稀土拋光粉
具有D50在0.1µm 、0.2µm 、0.5µm 、0.8µm和1.0µm等不同型號的精細拋光粉體 ,主要在手機蓋板 、玻璃硬盤基板 、精密光學 、液晶玻璃基板和光掩模等領域應用 。
(2)稀土拋光液
具有D50在0.08µm~0.15 、0.2µm 、0.5µm和0.8µm等不同型號的高端精密拋光液 ,主要在3D手機蓋板 、液晶顯示 、半導體和集成電路等領域應用 。
(3)聚氨酯拋光墊
具有邵氏A硬度在60~80 ,抗拉強度在270~320 N/cm2等不同型號的聚氨酯拋光墊 ,主要在3D手機蓋板 、半導體和集成電路等領域應用 。
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